Kéz a Befejezés Szexi Penge PCB Underfill Tiszta Többfunkciós Telefon Alaplap IC Chip Ragasztó Eltávolító Kés 4 Az 1-ben

Kéz a Befejezés Szexi Penge PCB Underfill Tiszta Többfunkciós Telefon Alaplap IC Chip Ragasztó Eltávolító Kés 4 Az 1-ben

OOTDTY

Tulajdonságok: vadonatúj, jó minőségű,

Egy különleges folyamat kezelni, homokfúvással képes ragyogni az ötvözet felülete finom szerkezetű matt hatás, alufelni pontjában megoldás alkalmazása után egy aktuális a fém felületet alkotnak egy színes-oxid réteg.

Modell x szakmai szélén ragasztó eltávolító eszköz.

Modell-E használni, hogy távolítsa el a ragasztó az IC CPU a mobilephone alaplap.

Modell-S használják, hogy emelje a CPU IC merevlemez.

Modell-Y darabok a fekete ragasztó károsítása nélkül a testület.

Specifikáció: Anyag:Fém,Műanyag

Nettó Tömeg:50g

A csomag Tartalmazza: 1Set 4 Az 1-ben Kézi Befejezés Szexi Pengék

megjegyzés: Kérjük, hogy 1mm hibák miatt kézi mérés.

Mivel a különbség a különböző monitorok, a kép nem tükrözi a tényleges színe a elemet.